国内 DRAM 存储芯片龙头长鑫科技正式登陆科创板，上市收盘报 49 元 / 股，总市值突破 3.3 万亿元，创下本年度科创板上市市值纪录。作为企业早期战略投资方，光大永人寿在 2021 至 2023 年累计投入 5000 余万元参与股权投资，历经五年全程陪伴企业穿越产业周期，上市首日投资收益超 20 倍。该项目是光大永明人寿落实金融 “五篇大文章”、深耕科技金融、以保险长期资本培育新质生产力的标杆实践，全面展现险资 “耐心资本” 适配硬科技产业发展的独特优势。
锚定国家芯片安全战略，产业低谷前瞻布局核心赛道
2021 年投资落地阶段，全球 DRAM 存储市场被三星、SK 海力士、美光三家海外巨头垄断，合计市场份额高达 95%，我国大容量存储芯片自给率不足 5%，存储领域 “卡脖子” 问题突出。彼时的长鑫科技正处在产线建设、工艺打磨、良率优化的长期攻坚期，持续高额研发投入、设备大额折旧带来连年阶段性亏损，短期盈利预期薄弱，多数短期投资机构选择观望离场。
半导体存储行业具备重资产投入、技术迭代周期长、行业周期性波动剧烈的特征，高度匹配保险资金久期长、资金来源稳定、侧重长期价值回报的天然禀赋。光大永明人寿紧扣国家科技自立自强重大部署，摒弃短期逐利思维，在产业下行周期果断完成战略布局，全程坚持长期持有、不提前减持的投资定力，以长久期保险资金全程陪伴企业渡过技术攻关、市场培育双重周期，完整见证国产存储产业从受制于人向自主突围的全过程。
五年长期陪伴结硕果，长鑫跻身全球第四大 IDM 存储厂商
经过五年持续技术攻关与产能扩建，长鑫科技现已建成三座现代化 12 英寸晶圆厂，成长为中国大陆唯一实现 DRAM 芯片大规模量产的 IDM 一体化企业，全球市场份额提升至 7.67%，稳居全球第四、国内第一存储芯片龙头。伴随 AI 算力产业爆发式增长，市场存储需求大幅释放，企业经营实现根本性反转，2026 年上半年预计净利润区间 660 亿元至 750 亿元。
资本市场层面，长鑫科技 IPO 流程稳步落地，5 月 27 日顺利过会，6 月 12 日获证监会注册批复，本次 IPO 拟募资 295 亿元，募资规模位列科创板历史第二位。从国产化率不足 1% 到跻身全球头部厂商，从持续亏损到单季度盈利超 300 亿元，长鑫科技的成长历程，是我国硬科技产业链自主可控的典型缩影，也是中长期保险资金陪伴科创企业成长的鲜活范本。
兼顾产业使命与资产增值，打通科技产业金融良性循环
本次超 20 倍的投资回报，核心价值远不止财务层面的资产增值，更充分印证保险资金作为资本市场稳定器、产业培育压舱石的战略定位。在国产存储产业最需要长期稳定资金托底的关键阶段，光大永明人寿主动进场、长期陪伴，一方面补齐国内核心产业链资金短板，助力国家关键芯片产业安全；另一方面依托产业长期成长实现国有保险资产稳健增值，达成服务国家战略与企业可持续发展双向统一。
落实中央金融工作会议关于做好 “五篇大文章” 工作要求，监管持续引导长期资本坚持 “投早、投小、投长期、投硬科技”。光大永明人寿持续锚定 “十四五”“十五五” 国家产业规划重点赛道，重点布局新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源、新材料等战略性新兴产业，通过产业基金、股权直投、债权计划等多元投资工具，持续为科创企业提供全周期资金支持，畅通科技创新成果产业化融资渠道，全方位助力新质生产力培育落地。
持续深化长期投资逻辑，加码硬科技助力高水平自立自强
站在 “十五五” 规划开局起步关键节点，光大永明人寿表示，未来将持续深化 “耐心资本” 投资理念，全面贯彻落实科技强国相关部署。一是持续加大半导体、人工智能、先进制造等前沿硬科技项目储备与资金投放力度；二是优化长期股权投资考核与容错配套机制，进一步释放保险长久期资金优势，陪伴更多国产科创企业突破核心技术、实现规模化量产。
公司将持续做实做深科技金融篇章，以稳定、持久的保险金融活水浇灌科创实体经济，在培育新质生产力、推进高水平科技自立自强进程中彰显国有保险企业责任担当，为加快建设金融强国持续贡献光大力量。